IC Insights預(yù)計，2012年，這十二家最大的代工廠（含IDM和純代工廠）的銷售額總計將占整個代工業(yè)的89%，比2009年的81%提高了8個百分點（2009年后，三星顯著地提升對蘋果的代工生產(chǎn)）。未來，由于進入代工業(yè)的壁壘已經(jīng)如此之高（比如，晶圓廠的建置成本，領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢等），未來，這一“Top 12”廠商的市占率將逐年穩(wěn)步上升。
這是三星第二次位列第四大IC代工廠。IC Insights相信，2013年，三星將向聯(lián)電發(fā)起挑戰(zhàn)，目標就是IC代工廠的探花之位。三星渴望成為IC代工業(yè)的中堅力量并付之于行動（一流的產(chǎn)能，龐大的資本支出預(yù)算）。據(jù)估計，到2012年年中，三星的IC代工產(chǎn)能已經(jīng)達到了每月13萬片300mm晶圓；以每片營收為2500美元計，三星每年的代工業(yè)務(wù)營收最高可達39億美元。
2012年第二季度，三星是全球最大的智能手機供應(yīng)商，出貨量達5400萬部；蘋果以2600萬部iPhone的銷量排在第二。三星與蘋果的智能手機銷量總和幾乎占到第二季度全球智能手機銷量（共1.68億部）的一半。由此，三星享受著成為地球上最火爆的電子產(chǎn)品，智能手機行業(yè)最大的兩個賣家的應(yīng)用處理器供應(yīng)商的巨大協(xié)同效應(yīng)。
預(yù)計2012年三星的代工業(yè)務(wù)營收將增長54%，成為增長最快的TOP 12代工廠；2011年，三星也以82%的營收增長率成為了當年的增長明星。此外，值得一提的是，2012年，蘋果業(yè)務(wù)占三星代工整體營收比率高達85%。然而，蘋果已在同其它的代工廠（比如，臺積電）在洽談生產(chǎn)定制處理器的業(yè)務(wù)，三星必須找到一些大客戶以作應(yīng)對。
雖然蘋果和三星目前正因?qū)＠麢?quán)問題對簿公堂，蘋果依然不得不依賴三星為其iPad, iPhone和iPod提供先進的IC 處理器。尤其應(yīng)該指出的是，2012年中，臺積電的產(chǎn)能利用率已超過100%，暫時無法為蘋果勻出大量的領(lǐng)先IC產(chǎn)品產(chǎn)能。
另一方面，在論及三星與蘋果的IC供應(yīng)關(guān)系時，我們常常忽略了內(nèi)存，包括DRAM和閃存，而蘋果從三星這個最大的IC內(nèi)存生產(chǎn)商的內(nèi)存需求極為巨大。對于蘋果這個“大客戶”，三星可以打包提供非常劃算的大批量閃存，DRAM以及處理器。要知道，到2012年年中為止，這世上還沒有哪家代工廠可以像三星一樣提供如此巨大的整體IC供應(yīng)產(chǎn)能。因此，即使蘋果和三星在法庭外的系統(tǒng)級層面是競爭關(guān)系，在芯片級層面上，蘋果不得不繼續(xù)忍受與三星的“權(quán)宜婚姻”。
毫無疑問，蘋果正在尋求多樣化的芯片供應(yīng)，以擺脫對于其終端產(chǎn)品的主要競爭對手（三星）的IC供應(yīng)的依賴性。不過，IC Insights認為，這種轉(zhuǎn)變注定在幾年內(nèi)完成而不是幾個季度。
總之，IC Insights認為，領(lǐng)先的IC代工廠商如臺積電、GlobalFoundries、三星和聯(lián)電之間的競爭將愈演愈烈。隨著無晶圓廠的持續(xù)成功以及許多IDM廠商（如TI，瑞薩，ST等）的輕晶圓廠(fab-lite)模式的強勁發(fā)展，未來幾年，IC代工廠將見證對于IC代工極為強烈的需求。
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