關(guān)鍵字：晶圓代工
在第一季結(jié)束前，需求開(kāi)始出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，也迅速帶動(dòng)了第二季較佳的表現(xiàn)，但宏觀經(jīng)濟(jì)的萎靡不振以及歐債危機(jī)等陰影仍是令人憂心不已，因此McGuirk認(rèn)為產(chǎn)業(yè)界中各個(gè)不同領(lǐng)域在今年的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將會(huì)有所差異。從分眾市場(chǎng)來(lái)看，晶圓代工的部分，因?yàn)槭芑萦谝苿?dòng)應(yīng)用和智能終端等設(shè)備的強(qiáng)勁需求而預(yù)計(jì)能有相當(dāng)健康與良好的增長(zhǎng)表現(xiàn)；但內(nèi)存方面的情況則是憂喜參半，NAND閃存市場(chǎng)預(yù)計(jì)能有溫和的增長(zhǎng)，而狀況不佳的DRAM市場(chǎng)在美光宣布收購(gòu)爾必達(dá)(Elpida)之后有回穩(wěn)的現(xiàn)象。
SEMI報(bào)告指出，2012年臺(tái)灣地區(qū)在設(shè)備支出方面的投資預(yù)計(jì)可達(dá)90億美元，高于2011年的85億美元。主要原因是，在今年第一季時(shí)，部份臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工廠和封測(cè)廠商認(rèn)為市場(chǎng)將會(huì)有激增的需求，因此不約而同地將自家的資本支出比例提高。而晶圓廠的投資重點(diǎn)主要是放在建置先進(jìn)制程的產(chǎn)能，以滿足市場(chǎng)對(duì)28nm制程的強(qiáng)勁需求，其中光是臺(tái)積電就為了填補(bǔ)28nm不足的產(chǎn)能，將其2012年的資本支出從原本的60億美元調(diào)高到超過(guò)80億美元。
另外，臺(tái)灣地區(qū)整體的后段設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2012年達(dá)到約14億美元的規(guī)模。一些重量級(jí)的廠商如日月光、硅品、力成等都在臺(tái)灣地區(qū)加碼投資，加速建置先進(jìn)的封裝設(shè)備以滿足不斷增加的移動(dòng)產(chǎn)品需求。
SEMI臺(tái)灣地區(qū)暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示: “在各種情況的分析下，臺(tái)灣地區(qū)的投資動(dòng)能有機(jī)會(huì)持續(xù)到2013年，特別是在晶圓代工這一塊。在今年第二季，臺(tái)積電與聯(lián)電這兩大廠商都宣布將耗資數(shù)十億美元在南科興建新的300mm晶圓廠，解決目前市場(chǎng)渴求且未來(lái)看好的28nm制程的產(chǎn)能需求?！?
至于半導(dǎo)體材料方面，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2012年將增長(zhǎng)至490億美元，比2011年的480億美元略為增長(zhǎng)，而臺(tái)灣地區(qū)則早在2010年就已超越日本，成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，今年則預(yù)計(jì)將消費(fèi)超過(guò)102億美元，另外，臺(tái)灣地區(qū)也在封裝材料市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異，占全球市場(chǎng)的25%。
曹世綸表示，過(guò)去十年來(lái)晶圓代工和DRAM可說(shuō)是臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的兩大支柱，并帶動(dòng)了數(shù)十億美元的投資。而隨著DRAM產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期，目前的產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)也就更關(guān)注在晶圓代工廠的身上，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)看，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)仍將在未來(lái)于臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮其關(guān)鍵作用，而以DRAM為主的廠商也將逐漸分散重心至NAND / NOR這類閃存和其它類型內(nèi)存的生產(chǎn)，待供應(yīng)鏈整頓告一段落后，臺(tái)灣地區(qū)仍會(huì)是內(nèi)存芯片制造生產(chǎn)的重要基地。
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