X-FAB發(fā)布業(yè)界首個3D MEMS平臺，助無晶圓廠快速切入3D慣性傳感器市場

X-FAB，這家已經(jīng)出貨超過十億MEMS器件的晶圓廠，近日又再次發(fā)表業(yè)界首個為微機電系統(tǒng)(MEMS)三軸慣性傳感器(3D inertial sensor)提供的開放性平臺，一個可以直接從代工廠量產(chǎn)的工藝。那些需要進入新的3D慣性傳感器的無晶圓設計公司可以直接在這個工藝上進行設計開發(fā)或使用X-FAB的合作設計公司的方案，而且可以直接上量，無需再進行長時間和巨資的工藝開發(fā)。X-FAB的開放性平臺制程可以加快產(chǎn)品導入市場并保證慣性傳感器的質(zhì)量。

新型MEMS技術可適用于非常廣泛的應用領域，例如手機、消費與游戲類產(chǎn)品、玩具、汽車、機器人、工業(yè)與醫(yī)療等使用三軸加速度計(3D accelerometers)、或陀螺儀。同一個工藝可以生產(chǎn)單軸與雙軸的加速度計，而加速度計和陀螺儀亦可在同一個工藝中整合在單一芯片上，以實現(xiàn)六自由度的慣性感測單元。

X-FAB MEMS 產(chǎn)品線經(jīng)理Iain Rutherford表示：“X-FAB開放性平臺的制程開啟MEMS產(chǎn)業(yè)的新世代。我們正在改寫歷史，把‘一個產(chǎn)品、一個工藝’的限制轉換到開放性的平臺，此方法給予任任意客戶使用世界級質(zhì)量的工藝做多領域的應用開發(fā)，此舉能讓我們的客戶快速地實現(xiàn)他們的目標?！?

X-FAB的新技術具備高可靠度、單晶硅的慣性質(zhì)量(inertial masses)與drive-combs、特有的埋層連接(buried contact)技術讓單一的金屬層可以完成復雜的金屬連接、還有低寄生電容和EMI防護。三軸慣性傳感器的新工藝補足了X-FAB于2003年所建立并已被客戶使用的單軸/雙軸慣性傳感器、壓力傳感器、與紅外線感應熱電堆(thermopile)的開放平臺技術，其中還包含現(xiàn)成的2G、10G、100G的加速度計IP。為了保證該技術的特性、穩(wěn)定與高良率，X-FAB對該三軸慣性傳感器的技術進行一步一步地質(zhì)量驗證。X-FAB所有的生產(chǎn)工廠均通過ISO9001與ISO TS16949認證。

網(wǎng)絡研討會

X-FAB 將在2012年9月25、26日舉辦一場慣性傳感器新工藝的網(wǎng)絡研討會。 http://www.xfab.com/ch/main/about-x-fab/events/eventsdetail/article/1088/25-26-sep/。

解決方案

該技術現(xiàn)在可提供工程服務與早期的原型設計，所有的質(zhì)量驗證與設計規(guī)則將于2013年初完成并提供。