臺(tái)積電28nm制程領(lǐng)銜，2013年晶圓代工臺(tái)廠占優(yōu)

據(jù)Digitimes報(bào)道，在歷經(jīng)2011年下半年以來(lái)連續(xù)2季以PC應(yīng)用為主的芯片供應(yīng)商庫(kù)存調(diào)節(jié)后，2012年上半年各芯片供應(yīng)商紛紛開(kāi)始回補(bǔ)庫(kù)存，亦造就2012年第2季大中華地區(qū)前4大晶圓代工廠商合計(jì)營(yíng)收達(dá)58.2億美元，再創(chuàng)歷史新高，季增長(zhǎng)率高達(dá)21.3%，較2011年同期則增長(zhǎng)9.7%。

2012年下半年雖進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，但由于歐債問(wèn)題尚未解決，造成終端市場(chǎng)需求減弱。而由全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要景氣指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B Ratio)變化進(jìn)一步觀察，B/B Ratio歷經(jīng)連續(xù)4個(gè)月的下滑，2012年8月B/B Ratio更僅達(dá)0.84，數(shù)值跌破至1以下，表示未來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣展望仍趨向保守。

2012年第2季，來(lái)自芯片供應(yīng)商強(qiáng)勁補(bǔ)貨需求，一方面造成大中華地區(qū)晶圓代工業(yè)者單季營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，使得基期相對(duì)墊高；另一方面因?yàn)槿蛑饕酒?yīng)商存貨金額于第2季末已創(chuàng)新高，在景氣能見(jiàn)度下降、終端需求轉(zhuǎn)弱的預(yù)期下，可能重新采取調(diào)節(jié)庫(kù)策略，進(jìn)而造成晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣增長(zhǎng)力道減弱。

然而，由于2011年下半晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入下降循環(huán)階段，基期相對(duì)偏低，亦使得2012年下半大中華地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值仍能達(dá)到22%以上年增長(zhǎng)力道，預(yù)估2012年大中華地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦能維持在12%以上年增長(zhǎng)率。

展望2013年，受全球景氣增長(zhǎng)趨緩、主要芯片供應(yīng)商去化庫(kù)存等因素影響，大陸晶圓代工業(yè)者缺乏先進(jìn)制程技術(shù)，加上朝特殊制程轉(zhuǎn)型的效益亦難于短期間展現(xiàn)，DIGITIMES Research預(yù)估，大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增長(zhǎng)力道將明顯趨緩，僅達(dá)2.1%。

臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)則在臺(tái)積電仍將享有于28納米及其以下先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先所帶來(lái)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)電來(lái)自40/28納米制程占營(yíng)收比重亦將顯著攀升的助攻，加上力晶持續(xù)提升晶圓代工業(yè)務(wù)比重， DIGITIMES Research預(yù)估，2013年臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將有機(jī)會(huì)優(yōu)于大陸，產(chǎn)值年增長(zhǎng)率將達(dá)6.2%。

1Q’10~2Q’12主要芯片供應(yīng)商應(yīng)用別存貨金額變化

來(lái)源：DIGITIMES，2012/10