帝斯曼落成全新Stanyl ForTii耐高溫聚酰胺生產(chǎn)設施

生命科學與材料科學公司荷蘭皇家帝斯曼集團，目前已經(jīng)建成第三座Stanyl ForTii 耐高溫聚酰胺生產(chǎn)設施。該工廠與帝斯曼現(xiàn)有的兩家工廠同處于荷蘭赫倫。作為一種全新的聚合物，Stanyl ForTii高性能聚酰胺被廣泛應用于電子、汽車和其他市場，因此需要增加其產(chǎn)能以滿足市場需求的強勁增長。

帝斯曼工程塑料業(yè)務部全球總裁Roelof Westerbeek表示：“我們很高興，客戶對這種高性能聚合物表現(xiàn)出濃厚興趣。在首次推向市場后的短短四年間，我們已將產(chǎn)能擴大了兩次。此舉表明帝斯曼對材料科學的堅定承諾，并將繼續(xù)投資以滿足客戶對可持續(xù)創(chuàng)新材料的需求?！?

帝斯曼Stanyl和 Stanyl ForTii產(chǎn)品系列業(yè)務總監(jiān)Ivo Lansbergen表示：“與液晶聚合物（LCP）或聚鄰苯二甲酰胺（PPA）等替代解決方案相比， Stanyl ForTii具有極低的翹曲和環(huán)境影響，這是其成為一些主要OEM（原始設備制造商選擇）首選材料的主要原因。目前，Stanyl ForTii已被廣泛應用于當今蓬勃發(fā)展的IT行業(yè)，例如智能手機、平板電腦和超級本等。”

Stanyl ForTii產(chǎn)品系列業(yè)務總監(jiān)Ivo Lansbergen

當前，電子行業(yè)設計師面臨的一項重大挑戰(zhàn)：即如何制作出在組裝至印刷電路板（PCB）后不會變形的連接器；連接器和印刷電路板的厚度日益降低，長度日益增加（尤其是在使用高溫回流焊接時），致使這種挑戰(zhàn)的難度與日俱增，現(xiàn)在有了Stanyl ForTii，這一這一難題便迎刃而解。Stanyl ForTii擁有較低的各向同性材料的線性熱膨脹系數(shù)（CLTE），不僅能夠與印刷電路板的線性熱膨脹系數(shù)相匹配，而且與鋼和鋁的線性熱膨脹系數(shù)相近，因此汽車客戶能夠?qū)崿F(xiàn)比以往更積極的金屬替代方案，減輕重量、提高燃油經(jīng)濟性并減少排放。

Stanyl ForTii具有出色的耐高溫性和機械性能，而且剛度極高。所有阻燃等級均不含鹵素和紅磷阻燃劑。