Vishay發(fā)布新款采用20V P溝道MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE代號：VSH）宣布，推出業(yè)界首款采用3.3mm x 3.3mm封裝以實現(xiàn)在4.5V柵極驅(qū)動下4.8m最大導(dǎo)通電阻的20V P溝道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN還是首個采用新版本Vishay Siliconix PowerPAK 1212封裝的器件，在實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻的同時，高度比通常的0.75mm還要低28%，同時保持相同的PCB布版樣式。

Si7655DN的應(yīng)用將包括工業(yè)系統(tǒng)中的負(fù)載開關(guān)和熱插拔，適配器、電池和充電電路中的負(fù)載開關(guān)，智能手機(jī)、平板電腦和其他移動計算設(shè)備中的電源管理。Si7655DN還可以用于固話電信、蜂窩電話基站和 服務(wù)器/計算機(jī)系統(tǒng)中的冗余開關(guān)、OR-ing和監(jiān)管應(yīng)用。

利用新的PowerPAK 1212封裝型號和Vishay Siliconix業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的P溝道Gen III技術(shù)，Si7655DN具有3.6m?(-10V)、4.8m?(-4.5V)和8.5m?(-2.5V)的最大導(dǎo)通電阻。這些性能規(guī)格比最接近的-20V器件提高17%或更多。

長期成功離任天堂還比較遠(yuǎn)

2006年，Wii率先為市場帶來了基于手勢的游戲控制方式。創(chuàng)新的產(chǎn)品，加上新穎有趣的社交與生活方式軟件，讓W(xué)ii為人所稱道并取得巨大成功。任天堂的創(chuàng)新能力與第一方內(nèi)容，幫助Wii在推出以來全球銷量達(dá)到驚人的9200萬個。

無疑，Wii U鞏固了任天堂作為創(chuàng)新者的形象，向市場推出了第一種專門的、全集成第二屏幕游戲體驗。但是，游戲消費(fèi)市場非常分散，永遠(yuǎn)開機(jī)的連網(wǎng)產(chǎn)品非常普及，在這種環(huán)境下，只靠產(chǎn)品創(chuàng)新不足以保持對當(dāng)今主流消費(fèi)者的吸引力。

這次，Wii U的純粹創(chuàng)新，加上數(shù)量有限的高質(zhì)量任天堂軟件，將不足以讓其保持Wii那樣的銷售勢頭，尤其是其價格還較高。在追求產(chǎn)品創(chuàng)新的同時，長期成功還取決于通過經(jīng)常發(fā)布來自第一方和第三方的高質(zhì)量內(nèi)容，保持消費(fèi)者參與；有競爭力的非游戲娛樂主張；高明的數(shù)字與在線策略。任天堂在推出Wii U的時候，距離提供全面的參與引導(dǎo)的價值主張還有一些距離。

自知之明與改進(jìn)之心

任天堂最近發(fā)表的戰(zhàn)略性聲明顯示，該公司已經(jīng)認(rèn)識到弱點(diǎn)，而且愿意采取應(yīng)對措施以保持競爭力。為產(chǎn)品上市窗口準(zhǔn)備的Wii U游戲，所采用的第三方開發(fā)商要多于以往。任天堂還與3D游戲引擎提供商Unity合作，以鼓勵新的游戲開發(fā)者加入進(jìn)來。在新的一年里，任天堂有額外的后備游戲，可以維持內(nèi)容的新鮮感。任天堂也在專注于數(shù)字與在線策略，推出了自己的升級商店與社區(qū)平臺。

任天堂上述新措施的執(zhí)行情況，將在很大程度上決定Wii U在發(fā)布階段過后能否保持市場地位。屆時Wii U將與越來越多的連網(wǎng)產(chǎn)品競爭。

*Piers Harding-Rolls是IHS公司的游戲研究資深首席分析師及總監(jiān)。

Si7655DN的低導(dǎo)通電阻使設(shè)計者能夠在電路中實現(xiàn)更低的壓降，更有效地使用電能，讓電池運(yùn)行的時間更長，且3.3mm x 3.3mm x 0.75mm PowerPAK 1212-8S封裝將有助節(jié)省寶貴的空間。

Si7655DN是Vishay的TrenchFET Gen III P溝道MOSFET系列中的最新成員。

新的Si7655DN現(xiàn)可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為十二周到十四周。