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華為去年日本零部件采購額超700億元,增長50%

 華為去年日本零部件采購額超700億元,增長50%

國際電子商情從日媒獲悉,華為日本法人表示,日本在華為的全球供應(yīng)鏈中起到非常重要的作用,該公司去年對日本供應(yīng)商采購金額達(dá)到1.1萬億日元(合人民幣714.5億元),增幅近50%...

據(jù)日本共同社報道,華為日本法人王劍峰在26日的法說會上表示,日本在華為的全球供應(yīng)鏈中起到非常重要的作用。他指出2019年采購額達(dá)到1.1萬億日元(約合人民幣714.5億元),并表示將扎根日本繼續(xù)努力。

報道稱,王劍峰并未提及美國技術(shù)制裁帶來的影響,也未就今年在日本的采購額預(yù)期給出明確說法。

在本月,美國加大了對華為制裁,要求所有供應(yīng)商須在取得許可后才能繼續(xù)供貨華為。

8月17日,美國商務(wù)部宣布進(jìn)一步加大對華為及其關(guān)聯(lián)公司采用美國技術(shù)和軟件的限制,并將38個華為子公司列入實體清單。

市場因此猜測,華為對電信設(shè)備至關(guān)重要的某些自行設(shè)計芯片庫存將在2021年初耗盡,進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)停滯,也將間接對其供應(yīng)商帶去沖擊。

本月早些時候,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示,從9月起將無法生產(chǎn)旗艦麒麟芯片,因美國對華為供應(yīng)商的施壓,導(dǎo)致華為的海思半導(dǎo)體無法繼續(xù)生產(chǎn)這一關(guān)鍵的手機(jī)零部件。他還表示,去年美國制裁后,華為少發(fā)貨了六千萬臺智能手機(jī),但在今年上半年,華為消費者業(yè)務(wù)智能手機(jī)第二季度市場份額全球第一,在新一輪的制裁之下,華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài),他預(yù)測,今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會比2.4億臺更少。

法說會上,華為強(qiáng)調(diào)了其5G應(yīng)用在疫情期間為中國湖北省武漢市的醫(yī)院、以及歐洲的港灣等取得的成果,并呼吁日本企業(yè)在擅長領(lǐng)域開展合作。

日經(jīng)的報道則提及,當(dāng)天另一名參加法說會的華為高管就新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G相關(guān)產(chǎn)品的零部件表示,從2018年開始持續(xù)在日本采購,應(yīng)該不會產(chǎn)生很大影響。華為今后似乎將繼續(xù)向日本等亞洲供應(yīng)商尋求合作。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
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