動態(tài)信息

關注我們,了解更多動態(tài)信息

聯(lián)發(fā)科證實,已提出繼續(xù)供貨華為申請

 聯(lián)發(fā)科證實,已提出繼續(xù)供貨華為申請

眼看“寬期限”結束在即,此前“冷靜”的聯(lián)發(fā)科似乎坐不住了。最新消息顯示,手機芯片設計商聯(lián)發(fā)科今(28)日終于證實,其已經(jīng)向美方提出申請,希望繼續(xù)供貨給華為...

國際電子商情從臺媒獲悉,隨著美國對華為禁令生效日逼近,芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科28日證實,目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方申請繼續(xù)供貨華為,同時重申公司遵循全球貿易相關法令規(guī)定。

聯(lián)發(fā)科指出,美國出口管制規(guī)則變化對短期營運狀況并無重大影響,第3季營運目標維持不變,季營收將達新臺幣825億至879億元,將季增22%~30%,不過長期仍具諸多不確定性,待進一步追蹤觀察。

在此之前,今年5月15日,美國政府發(fā)布最新禁令,任何企業(yè)供貨含有美國技術的半導體產(chǎn)品給華為,必須先取得美國政府的出口許可。

當時美國商務部為該禁令設置了120天的緩沖期,新規(guī)將正式于9月15日生效。在禁令宣布之前的訂單(截止日內交齊)皆不受禁令約束。

由于此禁令,臺積電5月15日后已不再新接華為訂單,并于9月14日后不再出貨華為(臺積電宣布斷供華為)。

在那之后,有消息稱,為了應對美國的制裁,華為積極與各大廠商合作,并已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單,芯片訂單量達到1.2億顆,前者在今年發(fā)布的7款機型均采用聯(lián)發(fā)科芯片。分析機構預估,今年下半年聯(lián)發(fā)科芯片在華為手機比重約55~58%,4G芯片的比重約為50~54%,而5G手機約為60~63%。

對此,聯(lián)發(fā)科曾表示,年底和明年將會有更高端的芯片推出,但強調 “不會對單一客戶的相關資訊及訂單進行說明”,因此訂單消息也未能得到證實。

8月17日,美國商務部宣布擴大對華為的出口限制,并表示“新的限制措施旨在進一步限制華為通過第三方企業(yè)獲得使用美國軟件或技術開發(fā)、生產(chǎn)的國外制造芯片的權利。”

此外,美國商務部還對所有受出口管理條例(EAR)約束的項目都規(guī)定了許可證要求,并修改了現(xiàn)有的四個華為實體清單條目。只要交易涉及到實體清單上的一方,國際清算銀行就會對涉及受商業(yè)出口管制管轄的項目的任何交易施加許可證要求。

當時外媒報道指出, 一些業(yè)內高管和資深人士對新禁令的規(guī)則和執(zhí)行提出來了許多疑問,并強調最新針對華為祭出的最新限制令若得到嚴格執(zhí)行,美國芯片供應商也必將受到影響,“因為所謂的‘特別許可證’如何申請,多久能得到批復還是未知數(shù)。”

“新限制還有很多規(guī)則和細節(jié)無從得知,不確定美國商務部何時給出申請要求和流程文件,以及多少供應商需要許可證、如何評判是否(符合)能拿到許可證的標準。”行業(yè)資深人士預計,新的管制令也將沖擊美國芯片制造商,至少短期內是如此,因為他們要想繼續(xù)與華為的合作都必須去申請符合新規(guī)定的許可證。

不過,對于華為禁令,聯(lián)發(fā)科當時的表現(xiàn)相對淡定。該公司在18日發(fā)表聲明稱,公司遵循全球貿易相關法令規(guī)定,正密切關注美出口管制規(guī)則變化,并咨詢外部法律顧問,即時取得最新規(guī)定進行分析,確保遵循相關規(guī)則,依據(jù)現(xiàn)有資訊評估,對公司短期運營無重大影響。

事實上,美國芯片廠商高通月初也曾就繼續(xù)供貨華為一事與美國特朗普政府方面進行交涉,并強調,禁令在影響華為的同時,美國企業(yè)的利益也遭到嚴重損害。據(jù)悉, 高通在今年6月已經(jīng)向美國商務部提交了向華為銷售5G芯片的許可申請,但遲遲未有結果。

當時,有分析師認為,無論高通的游說是否成功,只要禁令沒有解除,中國臺灣地區(qū)廠商都將是最終受益者。

“如果你是美國的公司,那你可能就不會被中國大陸廠商太青睞。我們認為中國的去美化一定會更加速,我想對高通應該會更不利。”里昂證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)部門研究主管侯明孝認為,在地緣政治情況下,中國大陸的手機廠商如OPPO、Vivo、小米等可能會減少高通的芯片訂單,并增加使用聯(lián)發(fā)科的芯片。

“中國臺灣地區(qū)廠商則沒有這個問題,所以聯(lián)發(fā)科多了這樣的優(yōu)勢。”他指出 ,這波制裁對聯(lián)發(fā)科是有短期負面影響,但長期看來,聯(lián)發(fā)科手機芯片的市占率幾乎不變。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡攝像機
行車記錄儀
地址(中國):杭州市拱墅區(qū)莫干山路972號北部軟件園泰嘉園B座303室
QQ:1261061025
郵箱:master@wfyear.com
電話:800-886-8870